全透明塑料激光焊接机

核心技术创新

“隐形式”激光焊接工艺

采用特种激光源+精密光学控制系统，实现能量精准聚焦于塑料分子层

焊接后产品透光率保持＞98%，无发白、无熔接痕迹，解决传统工艺导致的雾化、黄变问题

微米级密封性能，焊缝强度达原材料90%以上，气密性通过IP67级测试（医疗级防渗漏标准），杜绝液体/气体渗透风险

重点行业应用案例

高端医疗器械

微流控芯片（层厚0.2mm通道无缝焊接）

内窥镜镜体、输液管连接件（生物相容性材料无损封装）

光电精密组件

LED透镜组（5G基站信号透镜透光率＞93%）

激光雷达光学窗口（耐候性PMMA曲面焊接）

消费升级领域

运动水杯（Tritan材质防漏密封）

可穿戴设备（TPU柔性传感器封装）

3c类白色家电