模块化直接半导体激光器
分体式模块化直接半导体激光器，安装更便捷，更高空间利用率
高光电转换率，高功率稳定性，激光塑料焊接的超优选择
主要特性：
水冷封装
光电转换效率高
功率稳定性高
模块化设计
1.主要特性
| 光学参数 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 偏振态 | nm | 随机 | ||
| 输出功率 | W | 300 | ||
| 功率稳定度 | / | ±1.5% | ||
| 功率调整范围 | % | 10 | 100 | |
| 中心波长 | nm | 976nm±5nm | ||
| 95%出光NA | % | 0.16 |
| 光纤参数 | ||||
| 光缆长度 | m | 3 | ||
| 光纤芯径 | μm | 200/220 | ||
| 光纤输出头 | / | SMA905/D80 | ||
| 光纤数值孔径 | NA | 0.22 | ||
| 光纤铠甲直径 | mm | 8 |
| 电学性能 | ||||
| 占空比 | % | 10 | 100 | |
| 控制方式 | / | RS232/IO外控 | ||
| 工作模式 | / | 连续/调制 | ||
| 电源电压输入 | V | 48V DC | ||
| 功耗 | V | 1000 | ||
| 光电转换效率 | % | 35 | ||
| 最大调制频率 | HZ | 50 | 20K |
2.尺寸规格
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